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- 硅片超声波清洗机
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硅片超声波清洗机概述:
该设备用于晶圆片扩散、蒸发、CAV生产前的清洗处理。该机共有六种清洗方式可供选择,清洗程序为纯水清洗、胆碱清洗、冷热纯水冲洗、酸洗(HF)、纯水清洗。其工艺性能指标及可靠性*达到进口同类设备水平,但价格、售后服务、备品备件的供给等是进口设备*的。
硅片超声波清洗机主要特点:
采用进口PP板制作。
适用2-6寸硅片清洗。
超声功率强劲,性能稳定。
超声波清洗原理:
由超声波发生器所发出的高频超声振荡信号,通过换能器转换成高频机振荡而传播到介质—清洗溶剂中,利用超声波在清洗溶剂中的“空化作用",使液体流动而产生数以万计的小气泡,这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长,而在正压区迅速破裂,就是在这种被称为“空化"效应的过程中气泡破裂产生超过1000个大气压的瞬间高压,连续不断产生的瞬间高压产生一串小“爆炸"不断地冲击被清洗物体的表面,孔隙、缝道,使物体表面及缝隙中的污垢迅速剥落,从而达到被清洗物件净化的目的。因此利用超声波清洗质量好、速度快。对一般常规清洗方法,可达到清洁度要求,尤其对几何形状比较复杂,带有各种小孔,弯孔和盲孔等被清洗物件,采用超声波清洗的洁净效果更为明显。